Der Hauptbereich unserer geschäftlichen Tätigkeit ist die Montage von elektronischen Geräten.

Von Jahr zu Jahr bieten wir immer mehr Dienstleistungen im Bereich der Auftragsfertigung  von Elektronikprodukten an. Wir erweitern zur Zeit unsere Produktionshalle, wodurch wir unseren Kunden ein noch größeres Angebot an Dienstleistungen anbieten werden können.

Unabhängig von der Branche in der unser Kunde tätig ist, sind wir spezialisiert in der Montage von Baureihen der Elektromodule in mittleren bis zu großen Umfang. In diesen Fällen lohnt sich die Zusammenarbeit mit uns für Sie am meisten. Wir bilden mit einen einzigartigen Team, einer höchst modernen Produktionshalle und der strengen Normeneinhaltung für Sie den idealen Geschäftspartner im Bereich der Elektronikmodulherstellung.

 


Produktionsbedingungen

  • Temperatur- und Feuchtigkeitskontrollierte Produktionshalle mit Datenarchivierung,
  • ESD geschützter Eingang, Boden und Personal,
  • MSD -Management : Handhabung, Lagerung – mit Datenarchivierung
  • Saubere, staubfreie Umgebung
  • Vollständige Zugriffskontrolle und CCTV
  • Schutz für die Gesundheit und die Sicherheit unserer Arbeiter
  • Wir erfüllen Qualitäts- und Umweltmanagementnormen: ISO 9001: 2015 – ISO 14001: 2015
  • Bleifreie Komponentenmontage gemäß dem Standard- IPC-A- 610E

Weitere Informationen in Bezug auf unsere Standardqualität finden Sie hier


Produktionsmöglichkeiten

  • Produktionschargen ab 1 Stück – Herstellung von Prototypen
  • Möglichkeit der Bedienung von kleinen und großen Produktionschargen
  • Erfahrung mit komplexen Projekten
  • Hohe Flexibilität – schnelle Reaktion und erforderliche Produktionssteigerung möglich

Oberflächenmontage SMT

PCB Leiterplatten

  • Standard-, Aluminium-, Teflon (PTFE)-, Keramik, CEM-1-, CEM-3- Leiterplatten
  • Verschiedene Oberflächenbeschichtung
  • Harte und elastische mehrlagige Leiterplatten
  • Lagerung, Reinigung, Versiegelung, Malerei

Auftragen der Lötpaste

  • In Produktionslinien integrierte Schablonendrucker
  • Nickelschablonen (2 Mal höhere Belastbarkeit)
  • Stahlschablonen
  • Universalrahmen und Einkleberahmen

Komponente

  • Gehäuse ab 01005
  • Pin-in-Paste Technologie
  • BGA/CSP, uBGA, QFP, uQFN Anordnungen

Montage

  • Juki – P&P Automate
  • Verifikation der Maschinenrüstung
  • Vielfalt der bedienbaren Leiterplattentransportsysteme: Tabletts, Bänder, Tuben
  • traceability

Reflow-Löten

  • Lötofen mit bis zu 20 verschiedenen Temperaturzonen
  • Messung der Oberflächenprofile

AOI/SPI/X-RAY Inspektion

  • AOI 3D – 8 Kameras in/outline
  • AOI 2D outline
  • X-RAY
  • Optische Kontrolle

IC Programmierung

  • unabhängige Arbeitsposten mit Programmierern
  • Kompatibilität der Programmierer mit vielen Herstellern

Durchstecktechnik – THT

Vorbereitung der Komponente

  • Automatisches Zuschneiden und Biegen der montierten Elemente

Anbringen der Komponente

  • Manuelle Montage und Verlötung der Komponente

Wellenlötverfahren

  • Stickstoff Schutzgas-Atmosphäre
  • Bleifreie Lötwellen
  • Teilweises Löten mit Lötmasken

Prozessüberwachung

  • Einstellung des Temperaturprofils der Lötwelle
  • Ständige Kontrolle der Löttemperatur
  • Optische Kontrolle
  • Treceability

Reperatur / Modernisation / Generalüberholung

  • Software – Update
  • Reperaturposten sofort nach SMT-Montage
  • BGA Komponentenaustausch mittels ERSA Lötstation
  • BGA Komponentenaufbereitung zur Wiederverwendung

Zusätzliche Dienstleistungen

Więcej informacji

 


Die Modernisierung des Maschinenparks wurde in den Jahren 2007-2013 aus EU-Mitteln im Rahmen des regionalen Förderungsprogramms finanziert.

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