Die Leiterplatte (Printed Circuit Board – PCB) ist ein wesentlicher Bestandteil eines jeden elektronischen Moduls. Eine gut designte Leiterplatte hilft viele Probleme in den späteren Phasen zu vermeiden.


 

Wir möchten Ihnen nun eine kurze Beschreibung der einzelnen Herstellungsschritte vorstellen. Dies kann Ihnen behilflich sein den gesamten Prozess zu verstehen und damit grobe Fehler in der Projektphase zu vermeiden und die Kosten des Projekts zu minimieren.


PCB Herstellung – stufen:

1. Umwandlung aller notwendigen Daten in Produktionsdateien.

In diesem Stadium kann es sein, dass zusätzliche Fragen des Herstellers anlässlich der gelieferten Gerber-Dateien und PCB aufkommen.

2. Photolithographie

Das aus einiger aufeinanderfolgenden Kupferschichten bestehende Laminat wird erst gründlich gereinigt und dann mit einer dünnen Schicht lichtempfindlichen Fotolacks bedeckt. Darauf folgt die Belichtung des Fotolacks durch eine Maske mit dem gewünschten Platinenlayout, was die gewünschten Bereiche härtet.

3. Das Ätzen der Leiter

In diesem Verfahren werden die überflüssigen mit Kupfer bedeckten Bereiche entfernt. PCB-Designer müssen sich der Tatsache bewusst zu sein, dass das Ätzverfahren einen Minimalabstand zwischen zwei nebeneinander liegenden Kupferleiterbahnen benötigt.

4. PCB Lamination

Falls mehrere Schichten nötig sind, werden die Kupferschichten abwechselnd mit ungehärteten Laminat gestapelt und dann in einer hydraulischen Presse zusammengedrückt.

5. Herstellung der Bohrungen und anschließende Reinigung

Die Bohrungen werden für die Aufnahme verdrahteter Bauteile durchgeführt. Nach diesem Schritt ist es notwendig die PCB‘s vom verbleibenden Harz und Glasfasern zu befreien.

6. Metallisierung der Bohrungen

Da die PCB Laminate keine elektrischen Leiter sind, ist es erforderlich die Bohrungen stromlos von den dünnen Kupferschichten zu trennen.

7. Herstellung der äußeren Leiterbahnen

Wiederholung der Schritte 2 und 3 für die äußeren Schichten der Leiterplatte.

8. Fertigstellung der PCB

Darunter versteht man die mechanische Reinigung der Oberfläche, das Aufbringen des Lötstopplacks, der die Leiterbahnen abdeckt und lediglich die Lötstellen frei lässt. Dadurch erhält man die sogenannten Lötpads, die zusätzlich mi einer Zinnschicht überzogen werden.

9. PCB Depaneling

Hierbei handelt es sich um das Zuschneiden einzelner Leiterplatten aus einer Gesamtleiterplatte. Zu den häufigsten Trennverfahren gehören: Freifräsen, manuelles oder maschinelles Brechen der Brechstellen.

10. Elektrische Prüfung PCB (E-Test)

Obwohl die anfänglichen Kosten höher ausfallen können, empfehlen wir unseren Kunden bei allen Projekten einen elektrischen Test durchzuführen, um letztlich fehlerhafte Leiterplatten ausschließen zu können.

 


Die bei uns erhältlichen Leiterplattenparameter

 

Anzahl der Schichten1-32

2-10 (elastisch)
Verfügbare LaminateFR4

Aluminium

Teflon (PTFE)

Keramik

CEM-1

CEM-3
Minimale Schichtstärke0,2 mm
Maximale Schichtstärke4,8 mm
Typische Kupferschichtstärken18 μm, 35 μm, 70 μm
105 μm, 140 μm
OberflächenbeschichtungChemisches Gold (ENiG)

Bleifreies HAL oder bleihaltiges HASL

Elektrolytisches Gold (Hartgold)

Chemisches Silber

Chemisches Zinn

Organischer Oberflächenschutz
Verfügbare MaskenfarbenGrün, weiß, schwarz, rot, blau (auch als Matt erhältlich)
Zusätzliche BeschichtungenGrafitmaske, Abziehmaske
Minimaler Durchmesser der Bohrungen0,2 mm
Minimale Leiterbahnenstärke18 μm - 0,1 mm

35 μm - 0,15 mm

70 μm- 0,2 mm

105 μm - 0,25 mm
Maximale Leiterplattengröße500 x 675mm (in manchen Fällen sind wir in Stande auch längere Leiterplatten zu liefern)
Mechanische BearbeitungFräsen, Metallisierung der Bohrungen, Überprüfung der Leiterbahnen
Durchkontaktierung (VIA’s)Buried (vergrabene), blind
Impedanz Kontrollmöglichkeiten± 7% ÷ 10 %
ZusatzleistungenOhne Lötmasken Veränderung